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TDK MLCC命名规则及厚度

栏目:行业动态 发布时间:2023-12-21

关于TDK MLCC命名规则

例:C  1608  C0G  1H  101  J  T  0  0  0  N

1      2         3       4      5     6    7    8    9   10   11



解释:1-6项不作说明,主要介绍一下后五项

7—T:表示是Taping(rell)包装

   B:表示是散装

8—TDK内部编码

9—0:普通品

   J:薄型、H:0.6mm(薄型)

10—0、5:小卷盘(ф178mm)

    9、E、6:大卷盘(ф330mm)

11—N、F:表示卑金属端极

A、 P:表示贵金属端极

         (另外还有-B、M、E等表示方式,但不常见,其中E要看素地而定)

注:因便携式产品对器件的厚度要求越来越严,现将TDK MLCC产品的标准厚度描述如下,以便各位向客户准确推荐:

系列尺寸              对应厚度

C1005                 0.5mm

C1608                 0.8mm

C2012                 1.25mm\0.85mm\0.6mm

C3216                 1.6mm\1.3mm\1.15mm\0.85mm\0.6mm

C3225                 2.0mm\1.6mm\1.25mm

C4532\5750            1.6\2.0\2.3\2.5\2.8\3.2mm

建议各位如遇客户是生产便携式产品或其设计对料件有厚度要求时,请务必了解清楚客户的正确需求以免产生错误。

工作中如发现以上描述有不到之处,请及时提出,以便完善,谢谢!